Apa metode pelapisan UV?

Lapisan UV, juga dikenal sebagaiLapisan konformal UVatau lem tiga tahan UV, adalah jenis lapisan yang biasa digunakan dalam industri elektronik untuk melindungi papan sirkuit dari kerusakan lingkungan. Metode aplikasi pelapisan UV terutama mencakup jenis berikut:

Lapisan sikat

Deskripsi: Metode ini melibatkan penggunaan sikat untuk menerapkan lapisan secara merata ke permukaan objek.

Keuntungan: Ini banyak digunakan dan dapat menghasilkan efek lapisan yang baik pada permukaan yang halus. Sangat cocok untuk melapisi perangkat area besar.

Tips: Saat menyikat, papan harus ditempatkan setinggi mungkin. Seharusnya tidak ada tetesan setelah menyikat, dan menyikat harus datar tanpa bagian yang terbuka.

Lapisan semprot

Deskripsi: Metode ini melibatkan penggunaan semprotan atau semprotan senjata untuk mengoleskan lapisan.

Keuntungan: Lapisan semprot nyaman untuk produksi skala kecil menggunakan kaleng semprot, sementara senjata semprot cocok untuk produksi skala besar.

Persyaratan: Diperlukan akurasi tinggi untuk aplikasi semprotan dan aplikasi semprotan.

Celup coating

Deskripsi: Metode ini melibatkan merendam objek dalam tangki pelapis yang diisi dengan bahan pelapis.

Keuntungan: Ini memastikan lapisan lengkap dan menghindari limbah material yang disebabkan oleh penyemprotan berlebihan.

Langkah: Komponen papan sirkuit harus direndam secara vertikal di tangki pelapis. Konektor tidak boleh tenggelam kecuali mereka ditutup dengan hati -hati. Papan sirkuit harus direndam selama 1 menit sampai gelembung menghilang, dan kemudian perlahan -lahan diambil. Film yang seragam akan terbentuk di permukaan papan sirkuit.

Tips: Biarkan sebagian besar residu lapisan mengalir kembali ke mesin penurunan. Kecepatan perendaman papan sirkuit atau komponen tidak boleh terlalu cepat untuk menghindari menghasilkan terlalu banyak gelembung.

Aplikasi film selektif

Deskripsi: Metode ini melibatkan penggunaan peralatan khusus untuk menerapkan lapisan secara akurat hanya ke area yang diinginkan.

Keuntungan: Ini akurat dan tidak membuang bahan, membuatnya cocok untuk lapisan batch besar.

Persyaratan: Persyaratan Tinggi untuk Peralatan Pelapisan.

Selain itu, berikut adalah beberapa langkah dan pertimbangan umum untuk aplikasi pelapisan UV:

Pembersihan dan pengeringan: Sebelum menerapkan lapisan UV, debu, kelembaban, dan kontaminasi minyak pada permukaan objek yang akan dilapisi harus dilepas untuk memungkinkan lapisan untuk sepenuhnya mengerahkan efek perlindungannya.

Penyimpanan Pelapisan: Jika ada pengulit di permukaan lapisan UV ketika digunakan lagi setelah pelapisan celup, kulit dapat dihilangkan dan lapisan dapat terus digunakan.

Curing: Setelah lapisan UV diterapkan, itu harus disembuhkan dengan iradiasi mesin curing Uvled. Jika beberapa celah tidak sepenuhnya sembuh, papan PCB dapat ditempatkan untuk menunggu penyembuhan kelembaban sekunder.

Secara keseluruhan, pilihan metode pelapisan UV tergantung pada faktor -faktor seperti ukuran dan bentuk objek yang dilapisi, skala produksi, dan persyaratan pelapisan. Metode di atas memiliki keunggulannya sendiri dan cocok untuk situasi yang berbeda.